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半加成工艺与异构集成

半加成工艺(Semi-Additive Processes,简称SAP)并非新工艺。早在1978年,我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

沪士电子:资本支出的真相

在对WUS公司Joe Dickson的采访中,我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比,公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素

Martyn Gaudion Polar Instruments公司   I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多

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